光電半導體

2026-01-05

運運用於晶圓零件、抗沾黏及電子絕緣工件。
噴銲(溶射)材料為線w金屬及絕緣或耐高溫陶瓷。
訴求於耐電壓、耐高溫及絕緣度高。